@article{oai:ir.kagoshima-u.ac.jp:00002091,
 author = {齋藤, 武博 and Saitoh, Takehiro and 松山, 英人 and Matsuyama, Hidehito and 戸谷, 真之 and Toya, Masayuki},
 issue = {6},
 journal = {エレクトロニクス実装学会誌},
 month = {Sep},
 note = {大規模集積回路を搭載するプラスチックパッケージを解析対象として, パッケージ内のダイパッド裏面/封止樹脂界面はく離先端の応力拡大係数と, はく離進展におけるエネルギ解放率を数値解析により求めた。さらに, それぞれの破壊力学パラメータを比較しパラメータ間の整合性について議論した。なお, ここでは応力拡大係数は変位外挿法で導出し, エネルギ解放率はIrwinのクラック閉口法により計算した。その結果, これらの数値解析手法で求めた応力拡大係数とエネルギ解放率は十分合理的な整合性を有していることが判明した。また, エネルギ解放率を計算する場合においては, 振動する特異性を回避する目的で, 代表長さの1/5程度以上離れた節点を用いる必要があることを指摘した。, Two methods for calculating the fracture parameters characterizing interfacial delamination between dissimilar materials in LSI plastic packages with either Cu alloy (Cu-2%Sn) or alloy 42 (Fe-42%Ni) leadframe were studied. One method uses relative displacement method proposed by Yuui et al. to derive stress intensity factor and the other derives the energy release rate of interfacial delamination using Irwin's crack closure method. It was found that the value of total energy release rate G derived from Irwin's crack closure method was consistent with that calculated from stress intensity factors using relative displacement method. In Irwin's crack closure method, it was required that opening and shearing unit load in the computation of local compliance's should be applied to nodes which were located more than onefifth of normalizing length away from delamination tip to avoid oscillatory singular displacement field near delamination tip.},
 pages = {486--493},
 title = {大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討},
 volume = {3},
 year = {2000},
 yomi = {サイトウ, タケヒロ and マツヤマ, ヒデヒト and トヤ, マサユキ}
}