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アイテム / 温度サイクル負荷時における LSI パッケージの封止樹脂クラックに関する解析 : 初期界面はく離の観察とはく離長さの封止樹脂クラック進展への影響評価 / AA11231565_v3_n6_p501-508
AA11231565_v3_n6_p501-508
| ファイル | ライセンス |
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 AA11231565_v3_n6_p501-508.pdf (1.0 MB)
sha256
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| 公開日 | 2016-10-28 | |||||
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| ファイル名 | AA11231565_v3_n6_p501-508.pdf | |||||
| 本文URL | https://ir.kagoshima-u.ac.jp/record/7539/files/AA11231565_v3_n6_p501-508.pdf | |||||
| ラベル | AA11231565_v3_n6_p501-508.pdf | |||||
| オブジェクトタイプ | fulltext | |||||
| フォーマット | application/pdf | |||||
| サイズ | 1.0 MB | |||||
| Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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