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アイテム / 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報, 構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響 / AN0018742X_v65_n632_p909-916
AN0018742X_v65_n632_p909-916
| ファイル | ライセンス |
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 AN0018742X_v65_n632_p909-916.pdf (752.8 kB)
sha256
17e2265b2ac5c1bce2daea6d96a4383736f85a8b3ba6da0f715f44b9d14a77d2
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| 公開日 | 2016-10-28 | |||||
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| ファイル名 | AN0018742X_v65_n632_p909-916.pdf | |||||
| 本文URL | https://ir.kagoshima-u.ac.jp/record/7546/files/AN0018742X_v65_n632_p909-916.pdf | |||||
| ラベル | AN0018742X_v65_n632_p909-916.pdf | |||||
| オブジェクトタイプ | fulltext | |||||
| フォーマット | application/pdf | |||||
| サイズ | 752.8 kB | |||||
| Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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