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アイテム / 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報, 構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響 / AN0018742X_v65_n632_p909-916
AN0018742X_v65_n632_p909-916
ファイル | ライセンス |
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公開日 | 2015-03-17 | |||||
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ファイル名 | AN0018742X_v65_n632_p909-916.pdf | |||||
本文URL | https://ir.kagoshima-u.ac.jp/record/7546/files/AN0018742X_v65_n632_p909-916.pdf | |||||
ラベル | AN0018742X_v65_n632_p909-916.pdf | |||||
オブジェクトタイプ | fulltext | |||||
フォーマット | application/pdf | |||||
サイズ | 752.8 kB |
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