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  1. 工学部
  2. 工学部・学術誌論文

温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報, 構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響

http://hdl.handle.net/10232/10536
http://hdl.handle.net/10232/10536
90985bbd-723e-4b86-a794-aabac9c80e47
名前 / ファイル ライセンス アクション
AN0018742X_v65_n632_p909-916.pdf AN0018742X_v65_n632_p909-916.pdf (752.8 kB)
Item type 学術雑誌論文 / Journal Article(1)
公開日 2015-03-17
タイトル
タイトル 温度サイクル負荷時におけるLSIパッケージの異種材料界面はく離の発生傾向に関する解析 : 第2報, 構成材料の機械的特性及び設計寸法の影響
タイトル言語 ja
タイトル
タイトル オンド サイクル フカジ ニオケル LSI パッケージ ノ イシュ ザイリョウ カイメン ハクリ ノ ハッセイ ケイコウ ニ カンスル カイセキ : ダイ2ホウ, コウセイ ザイリョウ ノ キカイテキ トクセイ オヨビ セッケイ スンポウ ノ エイキョウ
タイトル言語 ja-Kana
タイトル
タイトル Linear Fracture Mechanics Analysis of Interfacial Delamination in LSI Packages under Temperature Cyclic Loading : 2nd Report, The Effects of Material Properties and Package Geometry Factors
タイトル言語 en
著者 齋藤, 武博

× 齋藤, 武博

WEKO 86468

ja 齋藤, 武博

en Saitoh, Takehiro

ja-Kana サイトウ, タケヒロ

Search repository
松山, 英人

× 松山, 英人

WEKO 86469

ja 松山, 英人

en Matsuyama, Hidehito

ja-Kana マツヤマ, ヒデヒト

Search repository
戸谷, 真之

× 戸谷, 真之

WEKO 4393
NRID 1000090026279

ja 戸谷, 真之

en Toya, Masayuki

ja-Kana トヤ, マサユキ

Search repository
言語
言語 jpn
キーワード
主題言語 en
主題Scheme Other
主題 Structural Analysis
キーワード
主題言語 en
主題Scheme Other
主題 Thermal Stress
キーワード
主題言語 en
主題Scheme Other
主題 Finite Element Method
キーワード
主題言語 en
主題Scheme Other
主題 Fracture Mechanics
キーワード
主題言語 en
主題Scheme Other
主題 Stress Intensity Factor
キーワード
主題言語 en
主題Scheme Other
主題 Delamination
キーワード
主題言語 en
主題Scheme Other
主題 Reliability
キーワード
主題言語 en
主題Scheme Other
主題 LSI Package
キーワード
主題言語 en
主題Scheme Other
主題 Leadframe
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
要約
内容記述タイプ Other
内容記述 Further fracture mechanics analyses to understand comprehensively the effects of material properties and package geometries on two configurations of delaminations along the interfaces at a) die-bonding layer and b) the bottom surface of the die pad in LSI plastic packages subjected to temperature cyclic loading were performed. Specifically, the effects on these delaminations of such package constituent material properties as 1) coefficients of thermal expansion and 2) Young's moduli of the encapsulant resin and die-bonding material were examined. Package geometry factors such as thickness and width, including chip size were also considered. The analyses were conducted on the basis of three models of delaminated packages, in which large stress intensity factors at the tips of growing delaminations were induced in our previous work. The impact of these parameters on the delaminations were determined and several design guides of Cu alloy and Fe-42% Ni alloy leadframe packages were pointed out.
内容記述言語 en
収録雑誌名 ja : 日本機械学會論文集. A編
en : Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. A

巻 65, 号 632, p. 909-916, 発行日 1999
作成日
日付 1999-04-25
日付タイプ Issued
ISSN
収録物識別子タイプ PISSN
ISSN 03875008
NII書誌ID(雑誌)
収録物識別子タイプ NCID
NC ID AN0018742X
権利
権利情報の言語 ja
権利情報 社団法人日本機械学会
出版タイプ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
NDC
主題Scheme NDC
主題 501
公開者・出版者
出版者 社団法人日本機械学会
出版者言語 ja
関連(relation)(relationType設定なし)
識別子タイプ URI
関連識別子 http://ci.nii.ac.jp/naid/110002374965/
備考
備考 本文データは学協会の許諾に基づきCiNiiから複製したものである
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