WEKO3
アイテム
大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討
http://hdl.handle.net/10232/10504
http://hdl.handle.net/10232/105040b504656-c99b-46ef-9be1-ab622d33841e
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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Item type | 学術雑誌論文 / Journal Article(1) | |||||
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公開日 | 2015-03-16 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | 大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討 | |||||
タイトル言語 | ja | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | ダイキボ シュウセキ カイロ ノ パッケージ ニオケル イシュ ザイリョウ カイメン ハクリ ノ ハカイ リキガク パラメータ ニ カンスル ケイサン シュホウ ノ ケントウ | |||||
タイトル言語 | ja-Kana | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | Evaluation on Numerical Calculation Methods for Fracture Parameters of Interfacial Delaminations in LSI Plastic Packages | |||||
タイトル言語 | en | |||||
著者 |
齋藤, 武博
× 齋藤, 武博× 松山, 英人× 戸谷, 真之 |
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言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
資源タイプ | journal article | |||||
要約 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | 大規模集積回路を搭載するプラスチックパッケージを解析対象として, パッケージ内のダイパッド裏面/封止樹脂界面はく離先端の応力拡大係数と, はく離進展におけるエネルギ解放率を数値解析により求めた。さらに, それぞれの破壊力学パラメータを比較しパラメータ間の整合性について議論した。なお, ここでは応力拡大係数は変位外挿法で導出し, エネルギ解放率はIrwinのクラック閉口法により計算した。その結果, これらの数値解析手法で求めた応力拡大係数とエネルギ解放率は十分合理的な整合性を有していることが判明した。また, エネルギ解放率を計算する場合においては, 振動する特異性を回避する目的で, 代表長さの1/5程度以上離れた節点を用いる必要があることを指摘した。 | |||||
内容記述言語 | ja | |||||
要約 | ||||||
内容記述タイプ | Other | |||||
内容記述 | Two methods for calculating the fracture parameters characterizing interfacial delamination between dissimilar materials in LSI plastic packages with either Cu alloy (Cu-2%Sn) or alloy 42 (Fe-42%Ni) leadframe were studied. One method uses relative displacement method proposed by Yuui et al. to derive stress intensity factor and the other derives the energy release rate of interfacial delamination using Irwin's crack closure method. It was found that the value of total energy release rate G derived from Irwin's crack closure method was consistent with that calculated from stress intensity factors using relative displacement method. In Irwin's crack closure method, it was required that opening and shearing unit load in the computation of local compliance's should be applied to nodes which were located more than onefifth of normalizing length away from delamination tip to avoid oscillatory singular displacement field near delamination tip. | |||||
内容記述言語 | en | |||||
収録雑誌名 |
ja : エレクトロニクス実装学会誌 巻 3, 号 6, p. 486-493, 発行日 2000-09-01 |
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作成日 | ||||||
日付 | 2000-09-01 | |||||
日付タイプ | Issued | |||||
ISSN | ||||||
収録物識別子タイプ | PISSN | |||||
ISSN | 13439677 | |||||
NII書誌ID(雑誌) | ||||||
収録物識別子タイプ | NCID | |||||
NC ID | AA11231565 | |||||
権利 | ||||||
権利情報の言語 | ja | |||||
権利情報 | 社団法人エレクトロニクス実装学会 | |||||
出版タイプ | ||||||
出版タイプ | VoR | |||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||
NDC | ||||||
主題Scheme | NDC | |||||
主題 | 501 | |||||
公開者・出版者 | ||||||
出版者 | 社団法人エレクトロニクス実装学会 | |||||
出版者言語 | ja | |||||
関連(relation)(relationType設定なし) | ||||||
識別子タイプ | URI | |||||
関連識別子 | http://ci.nii.ac.jp/naid/110001238224/ | |||||
備考 | ||||||
備考 | 本文データは学協会の許諾に基づきCiNiiから複製したものである |